当社の高品質のR&Dチームは常に国際的な高度なテクノロジーを対象としており、常に発売されます AgCu電気接点リベット, 直流電気接点リベット, トライメタルコンタクタ用コンタクトリベット 高度なパフォーマンスと信頼性の高い品質を備えています。 多くの面で独自の利点があるため、市場の競争力が高まります直流電気接点リベット企業の経済的利益を高めます。 優れたテクノロジーと製品の品質により、私たちは常に顧客中心に準拠しており、顧客の成功を促進する責任を担当してきました。 当社は、長年にわたって業界市場に蓄積された貴重な第一次サービス体験、継続的な技術的蓄積と継続的なイノベーションに依存しています。 当社の顧客ロイヤルティプログラムは、お客様との継続的なビジネスに報酬を与えます。 私たちのチームは協力的で協力的であり、成功を達成するために協力しています。 私たちは、世界中のクライアントに製品の信頼できるタイムリーな配信を提供することを約束しています。 私たちは、お客様やパートナーとの強力で永続的な関係を構築することに専念しています。
  • 酸化銀スズコンタクトチップ
    酸化銀スズ (AgSnO2) 電気接点チップは、最大 3000 A のピーク突入電流を処理する低圧開閉装置用に設計されたカドミウムフリーの環境に適合したスイッチング素子として機能します。-、接点溶着に対する高い耐性、低いアーク浸食、および長期間のスイッチング サイクルにわたる安定した熱性能を提供します。
  • 酸化銀スズコンタクトチップ
    酸化銀スズ (AgSnO2) コンタクト チップは、高電流サージを処理する耐久性の高いパワー スイッチング デバイス向けに設計された電気スイッチング インターフェースです。-これらは、カドミウムフリー、RoHS- 準拠のソリューションを提供し、耐アーク溶接性、熱安定性、厳しい AC および DC 電気負荷下での材料浸食の低減を実現します。
  • 銀ニッケルコンタクトチップ
    銀ニッケル (AgNi) コンタクト チップは、銀の高い導電性と、アーク浸食および接触溶接に対するニッケルの耐性を組み合わせています。これらは、低から中程度の電気負荷(接点の形状とスイッチング条件に応じて、通常は最大 100A AC/DC)にわたって低い接触抵抗と安定したスイッチング性能を提供します。-{2}}
  • 銀ニッケルコンタクトストリップ
    銀ニッケル コンタクト ストリップは、粉末冶金、押出、精密冷間圧延によって製造される擬似合金電気接点材料です。{0}銀の優れた導電性と、アーク浸食や機械的摩耗に対するニッケルの耐性を組み合わせることで、数百万回のスイッチングサイクルにわたって低く安定した接触抵抗を実現します。このストリップ材料は、低電圧電気機器の連続高速スタンピング、異形溶接、自動リベット締めライン用に設計されています。-
  • コンタクタ用銀ニッケルコンタクトチップ
    高度な粉末冶金と押出焼結プロセスによって設計された銀ニッケル (AgNi) コンタクト チップは、低い電気接触抵抗、高い熱伝導率、繰り返しスイッチング負荷下でのアーク浸食に対する構造的耐性を備えています。{0}銀マトリックス内にニッケル粒子が細かく均一に分散しているため、IEC 60947-4-1 AC-3 および AC-4
  • 酸化銀銅コンタクトチップ
    酸化銀銅 (AgCuO) コンタクト チップは、低電圧電力スイッチング機器に優れた耐溶接強度と熱アーク侵食性を提供します。{0}{1}{2}これらのカドミウム-フリーの複合材料は、粉末冶金と内部酸化プロセスによって製造されており、高電流負荷下でも低く安定した接触抵抗を維持します。-、AC コンタクタやモールド ケース サーキット ブレーカ (MCCB) において、AgCdO に代わる信頼性の高い
  • ファインシルバーコンタクトチップ
    細銀コンタクトチップは、最小銀純度 99.9% (Ag 99.9) で設計された固体複合電気接触要素で、低 - から -
  • 銀酸化カドミウムコンタクトチップ
    酸化銀カドミウム (AgCdO) コンタクト チップは、高い導電性と、高電流スイッチング条件下でのアーク浸食および接点溶着に対する耐性を備えています。-精密な内部酸化と粉末冶金の強化によって製造されたこれらの機能電気接点コンポーネントは、低電圧開閉装置での何千回もの強力な遮断動作にわたって、安定した低い接触抵抗を維持します。-
  • 銀ニッケルコンタクトチップ
    銀ニッケル (AgNi) コンタクト チップは、高い電気伝導性と熱伝導性、耐アーク浸食性および機械的硬度を兼ね備えており、低{0}}から-電圧の開閉装置にバランスの取れたスイッチング性能を提供します。これらのチップは、粉末冶金、焼結、および押出プロセスを通じて製造されており、銀マトリックス内に均一なニッケル分散を維持し、頻繁な操作時の接触溶接、酸化、浸食を最小限に抑えます。これらは、AC
  • シルバーカドミウム酸化物ワイヤ
    プロセスの紹介酸化銀カドミウムの生産プロセスは、一般に内部酸化により、.の生産プロセスが含まれ、このプロセスでは銀板とカドミウムのインゴットが高温で溶け、...}を溶かし、{2}} .を含む生産プロセスが含まれます。
  • シルバーニッケルチップ接触
    材料は、銀とニッケルパウダーの混合物で、ブレンダーを通して完全に混合され、次に等張力機器により鋳造され、銀のニッケルスピンドルが形成されます
  • 溶接接点アセンブリ
    溶接アセンブリは、異なる材料と特性の2つ以上の電気接触製品を溶接することにより生成されます.
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