電気コンタクト チップ メーカー |朱陽

 

 

Juyang は、配電および回路保護装置における接触抵抗を最小限に抑え、電気溶接を防止し、耐アーク浸食性を最大化するように設計された高精度の電気接触チップを製造しています。{0}高度な粉末冶金と制御されたろう付け技術を利用して、当社は、厳しい産業負荷の下でも信頼性の高い電流遮断と動作寿命の延長を保証するカスタム銀合金接点を提供しています。-

 

 
  • コンタクタ用銀ニッケルコンタクトチップ
    高度な粉末冶金と押出焼結プロセスによって設計された銀ニッケル (AgNi) コンタクト チップは、低い電気接触抵抗、高い熱伝導率、繰り返しスイッチング負荷下でのアーク浸食に対する構造的耐性を備えています。{0}銀マトリックス内にニッケル粒子が細かく均一に分散しているため、IEC 60947-4-1 AC-3 および AC-4
  • 酸化銀銅コンタクトチップ
    酸化銀銅 (AgCuO) コンタクト チップは、低電圧電力スイッチング機器に優れた耐溶接強度と熱アーク侵食性を提供します。{0}{1}{2}これらのカドミウム-フリーの複合材料は、粉末冶金と内部酸化プロセスによって製造されており、高電流負荷下でも低く安定した接触抵抗を維持します。-、AC コンタクタやモールド ケース サーキット ブレーカ (MCCB) において、AgCdO に代わる信頼性の高い
  • ファインシルバーコンタクトチップ
    細銀コンタクトチップは、最小銀純度 99.9% (Ag 99.9) で設計された固体複合電気接触要素で、低 - から -
  • 銀酸化カドミウムコンタクトチップ
    酸化銀カドミウム (AgCdO) コンタクト チップは、高い導電性と、高電流スイッチング条件下でのアーク浸食および接点溶着に対する耐性を備えています。-精密な内部酸化と粉末冶金の強化によって製造されたこれらの機能電気接点コンポーネントは、低電圧開閉装置での何千回もの強力な遮断動作にわたって、安定した低い接触抵抗を維持します。-
  • 酸化銀スズコンタクトチップ
    酸化銀スズ (AgSnO2) 電気接点チップは、最大 3000 A のピーク突入電流を処理する低圧開閉装置用に設計されたカドミウムフリーの環境に適合したスイッチング素子として機能します。-、接点溶着に対する高い耐性、低いアーク浸食、および長期間のスイッチング サイクルにわたる安定した熱性能を提供します。
  • 銀ニッケルコンタクトチップ
    銀ニッケル (AgNi) コンタクト チップは、高い電気伝導性と熱伝導性、耐アーク浸食性および機械的硬度を兼ね備えており、低{0}}から-電圧の開閉装置にバランスの取れたスイッチング性能を提供します。これらのチップは、粉末冶金、焼結、および押出プロセスを通じて製造されており、銀マトリックス内に均一なニッケル分散を維持し、頻繁な操作時の接触溶接、酸化、浸食を最小限に抑えます。これらは、AC
 
朱陽を選ぶ理由

高度な材料とプロセスの統合

Juyang は、{0}コンタクト チップ、リベット、チップ、銀合金システムなどの電気接点材料とコンポーネント-を専門とし、新しいコンポーネントの開発時に材料の選択、形成、接合をシームレスに統合できます。

 

大規模な生産能力-

Juyang は、200 台を超える冷間プレス溶接機を含む約 300 台の生産機械を備えており、報告されている年間生産能力は最大 10 億個に達し、通常の生産と繰り返しの OEM 需要の両方を容易にサポートします。

厳格な品質およびコンプライアンス基準

国際的な卓越した製造に取り組んでいる当社の事業は、厳格な品質管理と材料コンプライアンス基準(ISO-認定の生産ワークフロー、RoHS、REACH 準拠)に裏付けられており、グローバルなサプライ チェーンの信頼性を保証しています。

カスタムパーツのエンジニアリングサポート

カスタム接触チップは、顧客の図面、物理サンプル、またはアプリケーション固有の電気負荷データを使用して、コンセプトから量産まで完全にサポートされており、製造前に完全な最適化が保証されます。{0}

 

 

 
利用可能な接点材質
 
01/

ファインシルバー
非常に高い導電性を提供するため、効率的で阻害されない電流伝達が主な要件となるアプリケーションに最適です。

02/

銀合金素材
銀の高い導電性と、特定の動作環境に合わせてさまざまな合金システムによって調整された機械特性およびスイッチング特性を組み合わせています。

03/

銀ニッケル(AgNi)
さまざまな産業用接点アプリケーションにわたって、導電性、構造的機械的強度、信頼性の高いスイッチング性能のバランスの取れた組み合わせを実現します。

04/

酸化銀スズ (AgSnO2)
繰り返しのスイッチング時の接触溶接、機械的磨耗、深刻なアーク効果に対する優れた耐性が不可欠なヘビーデューティー用途向けに特別に設計されています。{0}

05/

銀-ベースの複合材料
異なる材料相を組み合わせて、カスタム設計された硬度、高温耐性、電気摩耗性能のバランスを実現します。{0}{1}{1}

06/

耐火性接触材料 (銀-タングステン / AgW)
高い熱負荷、激しいアーク放電、または重度の接点摩耗(高負荷回路保護や高電圧機器など)を伴う極端な用途向けに設計されています。-

 

製品の形状と構成

 

Micro Switch Contacts
  • ソリッドコンタクトチップ

    高信頼性デバイスの均一な電気的および熱的特性を実現するために、すべて高純度の銀合金から製造されています。{0}{1}

  • バイメタル (複合) チップ

    機能的な銀-合金の表面を銅または真鍮の裏地ベースに接着し、材料のコストと性能を最適化します。

  • リベット留めおよびスタンプされた接点

    -スプリング アームに直接機械的にかしめるよう設計された一体型リベット ヘッドを備えた精密なパンチング プロファイル。

  • ろう付けアセンブリ

    接触チップは銅製シャント、端子アーム、またはブラケットに事前にろう付けされており、最終的なデバイス統合の準備が整った状態で納品されます。{0}

 

主な仕様

 

パラメータ

仕様範囲

重要な材料への影響

寸法許容差

厚さ +/- 0.01 mm、幅/直径 +/- 0.02 mm

自動組み立てで正確な位置合わせを保証

電気伝導率

55% ~ 95% IACS

連続動作時の電力損失を最小限に抑える

ビッカース硬さ

60~140HV

機械的摩耗と変形抵抗のバランスをとる

ろう付けせん断強度

150MPa以上

高い電磁力下での接点の剥離を防止します-

貴金属層

0.2mm~3.0mm

電気スイッチングの目標寿命に合わせて調整

 

性能特性
 
 
 

低い接触抵抗

閉じた接点間の電圧降下を最小限に抑えることで、連続通電時の局所的な過熱を防ぎます。

 
 

耐アークエロージョン性

分散された金属酸化物または耐火性構造は、アーク根の損傷を防ぎ、スイッチング動作寿命を延ばします。

 
 

耐溶着性

高い耐融着性により、高頻度の短絡障害による遮断時の接点の固着や融着を防ぎます。-

 
 

熱安定性

高い熱伝導率により、アーク熱が接触界面から支持銅構造に急速に放散されます。

 

 

製造工程

 

粉末焼結:-高純度の金属粉末を制御された保護雰囲気下で混合、圧縮、焼結し、均一な密度と微細粒子の微細構造を実現します。-

 

変形と押し出し:焼結ビレットはマルチパスの機械的変形によって処理され、内部結晶粒界を微細化し、引張強度を高めます。{0}

 

精密スタンピング:-超硬ダイカットと形状接触ブランクで構成された高速プレスは、正確な幾何学的再現性を備えています。

 

制御された誘導ろう付け:-高周波誘導または火炎ろう付けでは、高純度の銀フィラー合金を使用して銀のコンタクト チップを卑金属基板に融着します。-

 

仕上げと洗浄:最終検査の前に、化学洗浄と超音波洗浄により酸化膜、フラックス残留物、有機汚染物質を除去します。

Large Power Relay Contacts

 

応用分野

 

空気遮断器 (ACB):産業用配電盤における大きな障害遮断電流を管理するメインおよびアーク ランナーの接点チップ。-

 

配線用遮断器 (MCCB):内部スイッチングチップにより、迅速なアーク消弧と過負荷保護が提供されます。

 

AC コンタクタとモータスタータ:頻繁な機械的および電気的サイクル負荷の下で動作する反復スイッチングコンポーネント。

 

産業用リレー:安定した信号伝送と電力スイッチングを保証する小型および中耐久性のコンタクト チップ。-

 

タップチェンジャー:-石油またはガスの絶縁環境下で動作する耐久性の高いアーク接触子。

Magnetic Latching Relay Contacts

 

 
 
セレクションガイド
01.

電気負荷タイプの一致

突入電流が大きい誘導負荷には、AgCdO または AgSnO2 を選択してください。安定した低電圧降下を必要とする抵抗負荷には AgNi を選択してください。-

02.

スイッチング周波数の評価

高周波スイッチング デバイスには、高い耐浸食安定性を備えたきめの細かい微細構造材料が必要です。-

03.

短絡要件を決定する-

短絡定格が高い場合は、接触溶着を防ぐために高密度のタングステン{{2}マトリックスまたは厚い金属酸化物複合チップ-が必要です。{0}}

04.

基板の互換性

熱疲労による層間剥離を防ぐために、コンタクト チップの熱膨張係数が下にある銅または真鍮のアームと一致していることを確認してください。

 

 
カスタマイズとOEM

カスタム合金組成

お客様独自の電気試験基準を満たすように調整された金属酸化物比率と添加元素。{0}}

カスタム幾何学的プロファイル

非標準の接触形状と半径プロファイル用に 2D/3D CAD 図面 (STEP、IGES) から直接開発された生産ツール。-

代替バッキング材

サポート ブラケットとシャントは、無酸素銅、真鍮、または特殊な銅-クロム-ジルコニウム合金から製造されています。{0}

試作サンプリング

顧客のエンジニアリング検証段階をサポートするために、完全な材料認証レポートを使用して迅速なサンプル生産が実行されます。

 

 
 
品質管理
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分光分析

誘導結合プラズマと直読分光計により、入ってくる金属粉末と完成した合金の正確な化学組成を検証します。{0}

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金属組織顕微鏡検査

-内部気孔率、粒子分布、ろう付け層の空隙率を検査する断面分析。

 

Micro Switch Contacts

超音波検査

音響検査により、コンタクトチップとベースメタル基板の間の 100% の接合完全性を検証します。

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機械試験

サンプルロットの電気抵抗率、硬度、破壊せん断強度を測定する自動試験装置。

 

梱包と世界各地への配送
 

真空保護

コンタクト チップは個別に分離され、乾燥剤とともに-真空パックされた防食ポリエチレン袋-に密封されています。

耐衝撃性-包装

輸送中のズレ、傷、端の変形を防ぐためのカスタムフォームインサートを備えた多層段ボール包装。-

グローバルロジスティクス

世界中の主要な産業ハブへの国際航空および海上貨物輸送のための、ISPM 15 標準に準拠した安全なパレタイゼーション。

ドキュメント

材料試験レポート、分析証明書、梱包リスト、商業請求書がすべて含まれています。

 

 

よくある質問

 

Q: カスタム電気接点チップの標準リードタイムはどれくらいですか?

A: 標準工具のサンプルには 10 ~ 15 営業日かかりますが、量産の場合、注文数量と合金の仕様に応じて通常 3 ~ 5 週間かかります。

Q: 規制市場に輸出するためのカドミウムフリーの接触チップを製造できますか?{0}?

A: はい、すべての生産ラインは、国際環境指令に完全に準拠した高性能の AgSnO2 および AgNi カドミウム フリーの接触材料の製造に特化しています。{0}{2}

Q: 特殊なカスタムコンタクトチップの最小注文数量はいくらですか?

A: 最小注文数量は、原材料のバッチサイズと特殊な工具の要件に基づいて評価されます。具体的な評価については、図面を添えてエンジニアリング チームに問い合わせてください。

Q: 銀のチップと銅のベースの間の接合強度をどのように確保しますか?

A: 高周波ろう付けパラメータは継続的に監視および制御されており、すべての製造ロットは厳密なせん断強度と超音波ボイド検査を受けています。

 

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見積もりを依頼する

仕様を送信してください:専門的なエンジニアリングレビューを受けるために、技術図面、サンプル、または要件を Juyang に提出してください。
素早い対応:正確かつ効率的な見積もりを作成するには、電気負荷、寸法、推定数量を含めてください。

当社は、中国の大手電気コンタクト チップのメーカーおよびサプライヤーの 1 つとしてよく知られています。{0}高品質の電気接点チップを競争力のある価格で卸売する場合は、当社の工場から無料サンプルを入手することを歓迎します。

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