粉末冶金、内部酸化、冷間圧造プロセスを通じて精密に設計されたこれらの銀合金コンタクト チップは、粉末冶金、内部酸化、冷間圧造プロセスによって設計されています。{{1}微細な銀とニッケルや金属酸化物のような分散相を組み合わせることで、連続的な高電流スイッチング下での低い電気抵抗、耐溶接特性、および耐アーク浸食性を実現します。-これらのチップはソリッド、バイメタル、トライメタルのプロファイルが用意されており、壁スイッチ、リレー、マイクロスイッチ、小型サーキット ブレーカー(MCB)、工業用押しボタン用に調整されています。{10}
材料の選択と性能
AgCdO (88/12、90/10):優れた耐溶着性と-耐久性の高い AC 電流遮断全体にわたる安定した接触抵抗を実現します。-
AgSnO2 (90/10):環境に準拠したカドミウムフリーのオプションで、熱安定性、物質移行の少なさ、誘導負荷下での高い耐アーク浸食性を備えています。{0}
AgNi (90/10、80/20):高い導電性と優れた延性加工性を兼ね備え、中負荷および高いスイッチング周波数に最適です。
AgZnO (92/8):急速な消弧特性と低いスイッチング ノイズが特徴で、家庭用スイッチや軽工業用コンタクタに適しています。-
ファインシルバー (99.9% Ag) / AgCu:最小の電圧降下と微小負荷スイッチングを必要とする低電圧回路向けの低い初期接触抵抗。-
主要な技術仕様
|
パラメータ |
仕様範囲 |
試験方法 |
|
銀含有量の精度 |
目標処方から±0.3% |
滴定 / ICP-OES |
|
濃度範囲 |
9.8 - 10.3 g/cm3 |
アルキメデス法 |
|
電気伝導率 |
45 - 62 MS/月 (78% - 105% IACS) |
渦電流導電率計 |
|
硬度範囲 |
60 - 140 HV |
ビッカース硬さ試験 |
|
寸法許容差 |
外径:±0.02mm厚み:±0.015mm |
光学式座標測定 |
|
バイメタル層比 |
銀合金: 20% - 50% |銅ベース: 50% - 80% |
金属組織断面- |
|
界面せん断強度 |
120MPa以上 |
破壊せん断試験 |
|
連続電流容量 |
最大63A(サージ耐量10kA) |
電気耐久試験 |
幾何学的プロファイルと構造オプション
ソリッドディスクおよびスクエアチップ:厚さは0.3mmから3.5mm。直径/幅 1.5 mm ~ 12.0 mm。
バイメタル複合チップ:貴金属の消費を最適化するために、上部の Ag 合金層 (0.15 ~ 1.2 mm) を Cu ベース層 (0.3 ~ 2.5 mm) に冷間溶接-します。
トリ-金属ストリップ:Ag 合金 / Cu / Ag 合金、または Ag 合金 / Cu / Ni の積層構成は、高速連続スタンピング操作向けに設計されています。-
表面の輪郭:球面上部半径オプションは R2.0 mm ~ R15.0 mm。平面は表面粗さ Ra 0.4 μm 以下に研磨されます。
ろう付け-対応バッキング:裏面は、自動組立ライン向けに、Ag-Cu-Zn はんだまたは 2.0~5.0 ミクロンの純 Ni 層でプレコーティングされています。{0}}
エンジニアリング上の利点
アーク熱抑制:分散した酸化物相は接触分離中にエネルギーを吸収し、局所的な熱プールを軽減します。
低い操作抵抗:高純度の銀マトリックスにより、標準的なテスト接触圧力下で接触抵抗が 1.5 マイクロオーム未満に維持されます。-
-融着防止特性:複合相バリアは、一時的なピーク過負荷または短絡時の表面熱溶接を妨げます。
高い運用耐久性:微細構造-強化マトリックスは、指定された動作条件および負荷条件下で最大 100,000 回のスイッチング サイクルをサポートします。
対象となるアプリケーション
住宅および建物の管理:ロッカー スイッチ、調光モジュール、壁コンセント、照明スイッチ。
産業オートメーション:押しボタン、リミットスイッチ、セレクタースイッチ、非常停止制御器。
自動車および家電システム:パワーウィンドウコントロール、スターターリレー、サーモスタット、マイクロスイッチ。
電源保護装置:小型サーキットブレーカー (MCB)、残留電流装置 (RCD)、モータースターター。
製造能力とカスタマイズ
厳しい精度公差:高速自動仕分けおよび組立装置では、±0.008 mm までのサイジングが可能です。-
微細構造工学:カスタム酸化物粒子分散 (100 nm ~ 2.0 ミクロン) および 60% ~ 99.99% の Ag パーセンテージ。
表面メッキオプション:裏面シルバーフラッシュ (1.0 - 3.0 µm)、ニッケル下地塗装 (2.0 - 5.0 µm)、またはベアブライトミル仕上げ。
カスタム CAD プロファイル:カスタム ジオメトリは、顧客の STEP、IGES、DXF、または DWG ファイルから直接生成されます。
フレキシブルクラッドの比率:銀層の厚さはコンポーネント全体の厚さの 10% ~ 60% の間で調整可能です。
品質保証とテスト
組成分析:メルトロットの化学的性質は、誘導結合プラズマ発光分析法によって検証されています。
微細構造検査:光学的金属組織学は、酸化物粒子の分布、粒界密度、クラッド界面の完全性を検証します。
インターフェースの完全性テスト:機械的せん断テストを 5,000 ユニットごとに実施し、層間剥離がゼロであることを保証します。
超音波欠陥検出:走査型音響顕微鏡は、0.05 mm までの内部空隙、微小亀裂、または接合欠陥を検出します。-
100% 光学選別:梱包前に、自動視覚システムで寸法、表面のバリ、変色、構造の変形をチェックします。
梱包と物流
窒素真空保護:変色や酸化を防ぐため、不活性窒素ガスを充填した-静電気防止、防湿性の袋-内に密封されています。
乾燥剤の統合:シリカゲルインサートは、長い海上輸送を通じて内部の相対湿度を 10% 未満に維持します。
キャリアテープの供給:直接ピック-して表面実装アセンブリを配置するための標準キャリア テープ (8 mm - 32 mm) が用意されています。-
ロットトレーサビリティ:バーコードラベルには、バッチ番号、ヒートコード、正確な寸法、数量、検査タイムスタンプが含まれます。
コンプライアンス文書:国際的な航空および海上輸送基準に準拠した完全な冶金検査証明書が付属しています。
よくある質問
人気ラベル: スイッチ用銀合金コンタクト チップ、スイッチ メーカー、サプライヤー用の中国銀合金コンタクト チップ, 電気接触材料, 磁気ラッチリレーコンタクト, リベット化合物接点

