説明
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プロセス 導入
銀酸化銀ワイヤの生産プロセスには、主に粉末プロセスと霧化プロセスの混合が含まれます
シルバーパウダーとブリキ酸化物パウダーは、粉末ミキサーで混合され、等張力のプレス機器で鋳造されます。混合粉末を加熱し、丸い絹に押し出します。これは、混合プロセスの簡単な説明です
銀色のプレートを液体に溶かし、ブリキのインゴットも液体に溶け、特定の霧化装置に注ぎ、高圧水ガンの装備を非常に細かい粉末に、瞬時冷却を介して瞬時に冷却します。
ワイヤの準備プロセスは比較的長いため、通常、生産サイクルは7〜1 0日かかり、ワイヤのサイズは0.8mmから4mmの範囲です。
パフォーマンスの紹介
他の材料と比較して、酸化銀の性能は明らかに改善されており、生産量も非常に高くなっています。
酸化銀錫は、燃え尽きや融合耐性に対する良好な耐性、DCスイッチング回路の材料移動に対する耐性を持つ環境に優しい電気接触材料であり、アプリケーションは非常に広範です。
応用 エリア
アプリケーションフィールドは比較的広く、3A〜40Aの現在の製品に適用できます
あらゆる種類のコンタクタ、リレー、サーキットブレーカー、スイッチで広く使用されています。



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