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Tungsten-Copper Alloyは、タングステンと銅の利点を組み合わせています.タングステンの融点(タングステン3410度、銅1080度)と高密度(タングステン19 . 34g/cm、銅89/cm3)があります。銅には優れた導電率と熱伝導率{.タングステンと銅合金(一般的な組成範囲はWCU7〜WCU50)が均一な微細構造、高温抵抗、高強度、アークアブレーション抵抗および高密度.}}中程度の導電率と熱伝導率、軍事高温耐性材料、高電圧スイッチ電子合金、電極電極、微小電子材料、航空宇宙、航空、電子機器、電力、冶金、機械、スポーツ施設およびその他の産業で広く使用されている部品と成分など、微小電子材料.}
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